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    陶瓷激光切割機

    [時間:2013-12-12 瀏覽次數:22051]

    應用領域
    陶瓷激光切割機主要應用于氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路基片,硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料的切割、劃片和鉆孔,DPC、COB基板的切割打孔劃線,以及濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。

    特點
    自動調焦,自動上下料機構;
    高精度直線電機,定位精度±1um;
    進口固態激光器,激光品質高,聚焦光斑較細。整機具有光束質量好、運動精度高、劃片(切割)速度快、切割質量好、性能穩定等優點。

    主要技術參數
    切割速度:50-250mm/s
    切割線寬:0.02-0.12mm
    切割深度<2mm
    鉆孔孔徑:最小0.2mm

      

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